Получение сегнето - и пьезоэлектрических материалов в виде пленок и их свойстваЭтот метод является наиболее простым, по всей вероятности наиболее надежным и сводится он к следующему: на керамическое основание, в качестве которого может быть использован любой керамический материал (высокочастотная керамика, сегнето-керамика и др.), наносится сегнетокерамическая пленка (для нанесения может быть использован и любой другой керамический материал). Для нанесения керамических пленок применяется шликер, приготовленный по способу шликера для горячего литья под давлением.

Он представляет собой механическую смесь спекания керамики с парафином, который берется в качестве связки. Процент связки подбирается опытным путем и колеблется от 10 до 20% в зависимости от используемого материала и тонкости помола спекания.

Основание, изготовленное способом горячего литья под давлением, проходит утильный обжиг при t = 10504-1100° С для полного удаления связки и затем для устранения деформаций обрабатывается под размер с припуском на усадку при дальнейшем обжиге.

Затем на обработанное основание наносится электрод пасты, которая вжигается при температуре 1000 С. Затем вся система: металлический стержень, слой керамики охлаждались и керамическое намороженное изделие снималось со стержня и подвергалось обычной термообработке. Таким образом, стержень здесь использовался в качестве элемента, придающего изделию нужную форму.

Толщина получаемой пленки этими методами зависит от ряда факторов, в частности: от температуры керамической основы, от скорости вращения основы, от времени выдержки основы в шликере и от вязкости шликера. Все эти факторы подбираются эмпирическим путем.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.